Huawei и китайские компании объединяют усилия для разработки памяти HBM
![Huawei и китайские компании объединяют усилия для разработки памяти HBM Huawei и китайские компании объединяют усилия для разработки памяти HBM](/upload/iblock/540/0k3eej4ew2u0jwlvfvf7yslduoq882x1/40711.jpeg)
Китайская технологическая индустрия готовится к новому прорыву в области производства высокоскоростной памяти. По информации из различных источников, компания Huawei начала сотрудничество с Wuhan XMC для разработки памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Этот шаг направлен на удовлетворение растущего спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.
В проект по созданию отечественной HBM вовлечены и другие ключевые игроки китайской полупроводниковой отрасли. Крупные поставщики услуг по аутсорсингу сборки и тестирования полупроводников (OSAT) – JCET и Tongfu Microelectronics – планируют предоставлять услуги по передовой упаковке чипов с использованием технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
Согласно имеющейся информации, несколько китайских компаний объединили усилия для разработки HBM, намереваясь начать массовое производство к 2026 году. В частности, производитель памяти CXMT также участвует в разработке HBM в партнерстве с Tongfu.
Несмотря на амбициозные планы, китайская разработка HBM находится на начальной стадии. Существуют опасения относительно способности Китая преодолеть ограничения на доступ к передовым технологиям, введенные правительством США. Аналитики отмечают, что хотя спрос на HBM растет, производство микросхем памяти в Китае по-прежнему сосредоточено преимущественно на решениях низкого и среднего уровня.
Wuhan XMC, ключевой партнер Huawei в этом проекте, уже предприняла конкретные шаги для реализации амбициозных планов. В марте компания объявила тендер на оборудование для своего завода по производству HBM, заявив о планируемой мощности в 3000 12-дюймовых пластин в месяц. Для финансирования проекта Wuhan XMC привлекла 30 инвесторов, включая стратегически важные Большой фонд и Фонд правительства провинции Хубэй. В мае 2024 года компания подала заявку на проведение IPO, что свидетельствует о ее намерении привлечь дополнительные средства для развития производства.
Этот совместный проект демонстрирует стремление Китая к технологической независимости и развитию собственной экосистемы производства высокотехнологичных компонентов. Успешная реализация планов по созданию отечественной HBM может существенно укрепить позиции китайских компаний на мировом рынке высокопроизводительных вычислительных систем и искусственного интеллекта.