Поддержка разработки чипов Huawei китайскими полупроводниковыми компаниями
![Поддержка разработки чипов Huawei китайскими полупроводниковыми компаниями Поддержка разработки чипов Huawei китайскими полупроводниковыми компаниями](/upload/iblock/3d1/zr46e9outbw13gcfi0i4ocy3ouhvjaeg/22052.jpg)
Huawei выпустила серию смартфонов Pura 70 с процессорами Kirin 9010, изготовленными по 7-нм техпроцессу N+2 компании SMIC. Разработка чипов Huawei активно поддерживается китайскими полупроводниковыми компаниями в рамках государственной стратегии повышения самодостаточности в области микросхем. Поддержку оказывают SMIC, JHICC, Tongfu Microelectronics и SJ Semiconductor.
Американские санкции снизили чистую прибыль Huawei с 14,38 млрд юаней (1,99 млрд долларов США) в первом квартале 2019 года до 3,04 млрд юаней в первом квартале 2023 года. Однако в первом квартале 2024 года Huawei показала рост: доход составил 178,45 млрд юаней, а чистая прибыль увеличилась на 564% до 19,65 млрд юаней.
SMIC использует 7-нм техпроцесс для производства чипов Huawei, несмотря на высокие затраты. SMIC активно инвестирует в передовые производственные мощности для поддержки Huawei. JHICC, ранее пострадавшая от санкций США, начала производить чипы для Huawei и расширяет производственные мощности. Tongfu Microelectronics и SJ Semiconductor предоставляют технологическую поддержку в области упаковки и тестирования. Tongfu, поддерживаемая фондом Big Fund, приобрела заводы AMD в Сучжоу и Пенанге, что укрепило её технологические возможности. SJ Semiconductor, основанная в 2014 году, активно развивается в области бампинга, WLCSP и технологии CoWoS.