SK Hynix опережает конкурентов в развитии HBM-технологий
SK Hynix, ключевой поставщик высокопроизводительной памяти (HBM) для NVIDIA, укрепляет свои позиции на рынке памяти в условиях стремительного развития искусственного интеллекта. Компания активно работает над созданием HBM нового поколения, опережая других гигантов отрасли.
Будущее за индивидуальными решениями HBM
Кангвук Ли, старший вице-президент SK Hynix, выступая на саммите Heterogeneous Integration Global Summit в рамках SEMICON Taiwan, поделился своим видением будущего HBM-технологий. По его словам, ключевым трендом станет кастомизация HBM-продуктов.
Основное отличие между стандартными и индивидуальными HBM заключается в базовой логической матрице, куда интегрируются IP-интерфейсы клиентов. При этом обе категории HBM имеют схожую базовую структуру.
Эксперты отрасли прогнозируют, что рынок HBM будет все больше ориентироваться на специализированные решения. В отличие от других типов DRAM, HBM постепенно отходит от стандартизированного подхода к ценообразованию и дизайну, двигаясь в сторону узкоспециализированного производства.
SK Hynix и TSMC объединяют усилия для создания HBM4
Компания SK Hynix в партнерстве с TSMC разрабатывает шестое поколение HBM-продуктов, известное как HBM4. Ожидается, что производство HBM4 начнется в 2026 году. В отличие от предыдущих поколений, основанных на собственных технологиях SK Hynix, HBM4 будет использовать передовой логический процесс TSMC. Это должно значительно повысить производительность HBM-продуктов и расширить их функциональность.
Чиплеты: не только для HBM, но и для SSD
Говоря о перспективах развития HBM, Ли отметил ряд вызовов в области упаковки и дизайна. Одной из главных проблем в сфере упаковки является ограничение количества укладываемых слоев.
SK Hynix проявляет особый интерес к прямой интеграции логических микросхем со стеками HBM. Клиенты компании также заинтересованы в технологии 3D System-in-Package (3D SIP). Таким образом, 3D SIP, увеличение пропускной способности памяти, удовлетворение потребностей клиентов и развитие партнерских отношений становятся ключевыми задачами на ближайшее будущее.
SK Hynix планирует внедрить технологию чиплетов в свои контроллеры памяти в течение следующих трех лет. Это позволит оптимизировать затраты за счет производства части контроллеров на передовых техпроцессах, а других частей – на более старых узлах. Ли подчеркнул, что эта технология найдет применение не только в HBM, но и в SoC-контроллерах для SSD.
HBM остается незаменимой для высокопроизводительных вычислений
Отвечая на вопрос о возможном отказе некоторых стартапов от использования HBM в ИИ-чипах из-за высокой стоимости, Ли отметил, что выбор во многом зависит от конкретного применения продукта. Хотя некоторые компании считают HBM слишком дорогой и ищут альтернативные решения, высокопроизводительные вычислительные продукты по-прежнему требуют использования HBM.