SK Hynix получит $450 млн на новый завод и ИИ-центр в Индиане, США
Министерство торговли США объявило во вторник о планах предоставить гранты до 450 миллионов долларов компании SK Hynix для финансирования строительства завода по производству современной упаковки и научно-исследовательского центра, специализирующегося на разработке продуктов искусственного интеллекта в Индиане. Ранее в апреле SK Hynix, являющийся вторым по величине производителем микросхем памяти в мире, анонсировал инвестиции в размере примерно 3,87 миллиарда долларов в создание этого предприятия, которое будет включать в себя высокотехнологичную производственную линию для массового выпуска нового поколения микросхем памяти.
Помимо грантов, Департамент также предложит проекту SK Hynix государственные займы на сумму 500 миллионов долларов, а также возможность воспользоваться 25-процентным инвестиционным налоговым кредитом. Планируется, что новый завод по упаковке и передовой научно-исследовательский центр создадут около 1000 рабочих мест и помогут закрыть пробелы в цепочке поставок полупроводников в США.
В августе 2022 года Конгресс одобрил программа на сумму 39 миллиардов долларов на субсидирование американского производства полупроводников и связанных компонентов, выделив также 75 миллиардов долларов на предоставление государственных кредитов.
Министр торговли США Джина Раймондо подтвердила, что в рамках этой инициативы уже заключены договора на финансирование с 15 компаниями на общую сумму около 30 миллиардов долларов, что, по её словам, позволит привлечь еще 300 миллиардов долларов частного капитала. Она также отметила, что Соединенные Штаты теперь имеют обязательства от всех пяти ведущих производителей полупроводников – TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron и SK Hynix. "Это означает, что у нас в США будет самая надежная и разнообразная цепочка поставок в мире для передовых полупроводников, которые питают искусственный интеллект", – заявила Раймондо.
На новом предприятии SK Hynix в Уэст-Лафайетте, штат Индиана, будет установлена современная линия упаковки полупроводников для массового производства чипов памяти нового поколения, ключевых для графических процессоров и систем обучения ИИ. Генеральный директор SK Hynix, Квак Но Джун, выразил признательность за поддержку Министерства торговли США и удовлетворение от возможности участвовать в реализации этого амбициозного проекта.