Micron покупает тайваньские заводы для роста на рынке HBM
![Micron покупает тайваньские заводы для роста на рынке HBM Micron покупает тайваньские заводы для роста на рынке HBM](/upload/iblock/fb3/hs78z42lqais6oilmio86z5n0vn27xzm/30089.jpg)
Компания Micron Technology предпринимает решительные шаги для укрепления своего положения на рынке высокоскоростной памяти (HBM), заключив сделку о приобретении производственных мощностей у тайваньского производителя дисплеев AUO. Этот стратегический ход последовал за неудавшейся попыткой Micron купить завод у компании Innolux, который в итоге достался TSMC.
По информации из отраслевых источников, Micron планирует до конца года завершить сделку по покупке трех фабрик в Тайнане, а также ряда объектов в Тайчжуне. Этот шаг отражает изменение в стратегии компании, которая ранее анонсировала планы по строительству новых заводов в различных регионах.
Выбор в пользу приобретения существующих мощностей, а не строительства новых, рассматривается как тактический маневр, направленный на быстрое наращивание производства HBM. В настоящее время Micron отстает от своих основных конкурентов – SK Hynix и Samsung Electronics – в этом сегменте рынка. Компания поставила амбициозную цель достичь 20% доли рынка HBM к 2025 году, что значительно превышает ее текущую долю в 9%.
Приобретение производственных мощностей AUO позволит Micron ускорить развитие своих производственных возможностей. В отличие от строительства новых заводов, требующего длительного времени для настройки стабильного массового производства, покупка действующих предприятий может существенно сократить сроки увеличения объемов выпуска продукции.
Micron принимает стратегическое решение пропустить разработку HBM3 четвертого поколения и сосредоточиться на массовом производстве HBM3E пятого поколения. В настоящее время компания уже поставляет 8-слойные чипы HBM3E пятого поколения для ИИ-ускорителей NVIDIA H200, следуя за SK Hynix в этом направлении. По данным аналитической компании TrendForce, в прошлом году лидерство на мировом рынке HBM удерживала SK Hynix, за которой следовали Samsung Electronics и Micron.
Для решения проблемы нехватки производственных мощностей Micron развертывает производственные базы в разных регионах мира. Компания строит завод в Хиросиме (Япония) с планируемым запуском в 2027 году и расширяет существующее производство в Тайчжуне (Тайвань). В США, где расположена штаб-квартира Micron, компания наращивает мощности при поддержке государственных субсидий на производство полупроводников в размере 8 триллионов вон. Кроме того, рассматривается возможность переоборудования малайзийского завода Micron под производство HBM.
Несмотря на эти усилия, многие эксперты сомневаются в способности Micron достичь заявленной 20-процентной доли рынка HBM уже в следующем году, учитывая сроки ввода в эксплуатацию новых производств. Именно поэтому решение о приобретении действующих фабрик рассматривается как попытка компенсировать отставание от конкурентов.
Ким Се Хван, аналитик KB Securities, отмечает: "SK Hynix и Samsung Electronics доминируют в производстве HBM 2-4 поколений, а Micron не выпускает HBM 4-го поколения, что осложняет быстрое увеличение доли рынка Micron в краткосрочной перспективе. Однако ожидается, что Micron оперативно начнет массовое производство HBM3E с высокой добавленной стоимостью и повысит прибыльность за счет 12-слойного продукта HBM3E в первом квартале следующего года".
Этот стратегический маневр Micron демонстрирует решимость компании укрепить свои позиции на быстрорастущем рынке высокоскоростной памяти, несмотря на сильную конкуренцию со стороны азиатских производителей.