Бум производства HBM-памяти стимулирует рост индустрии термокомпрессионных бондеров
Южнокорейская индустрия термокомпрессионных бондеров (TC-бондеров) переживает значительный подъем на фоне увеличения производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) компаниями Samsung Electronics и SK Hynix. TC-бондеры играют критическую роль в процессе производства HBM, обеспечивая склеивание и укладку чипов на обработанные пластины с помощью термического сжатия.
За последний год наблюдается резкий рост заказов на TC-бондеры. SEMES, дочерняя компания Samsung Electronics, поставила около 100 таких устройств. В то же время SK Hynix заключила контракт на сумму около 107,98 млн долларов с HANMI Semiconductor, которая занимает 65% рынка TC-бондеров.
Samsung Electronics и SK Hynix используют различные стратегии в формировании цепочек поставок TC-бондеров. Samsung сотрудничает с японскими компаниями Toray и Sinkawa, а также со своей дочерней компанией SEMES. SK Hynix, в свою очередь, опирается на сингапурские ASMPT, HANMI Semiconductor и Hanhwa Precision Machinery. Обе компании активно работают над локализацией производства оборудования для снижения зависимости от иностранных поставщиков.
HANMI Semiconductor, совместно разработавшая TC-бондеры с SK Hynix в 2017 году, поставляет оборудование для процесса MR-MUF, используемого SK Hynix для склеивания чипов DRAM. Бондеры HANMI совместимы с процессами TC-NCF и MR-MUF, но в настоящее время поставляются только SK Hynix и Micron.
SEMES специализируется на TC-бондерах для процесса TC-NCF, применяемого при укладке HBM-памяти, и поставляет свое оборудование Samsung. Компания планирует увеличить продажи TC-бондеров до более чем 250 млрд вон в этом году, что значительно превышает показатель прошлого года в 100 млрд вон.
Ожидается, что рынок HBM продолжит активно развиваться. По прогнозам аналитиков, технология HBM3e может стать доминирующей к 2024 году, занимая до 35% поставок пластин по передовым технологиям к концу года.
Этот рост производства HBM-памяти и связанное с ним увеличение спроса на TC-бондеры демонстрируют важность развития локальных производственных возможностей в высокотехнологичных отраслях и подчеркивают ключевую роль Южной Кореи в глобальной полупроводниковой индустрии.