Huawei налаживает производство чипсетов по 5-нм SMIC-технологии
Руководство компании Huawei объявило о выпуске нового процессора, характеристики которого позволяют сделать вывод об использовании инновационной 5-нм технологии SMIC. Скорее всего, речь идет о флагманском чипе Kirin 9010, на основе которого будут собираться премиальные смартфоны P70. Их официальный запуск в серийное производство ожидается в ближайшие недели.
ЦПУ |
Taishan V130 MP2 3 ГГц + Taishan V130-Lite MP6 1.8 ГГц |
ГПУ |
Maeloon 920/6CU/750 МГц |
Модем |
Balong 6000 |
ОЗУ |
16-бит, 4 канала LPDDR5. Планируемая рабочая частота – от 2.75 до 3.2 ГГц, более точные данные появятся позднее |
Процесс производства |
SMIC 5-нм |
Бенчмарки ЦПУ |
Geekbench 5: одноядерный режим – 1400 очков, многоядерный – 4600. Потреблении энергии в одноядерном режиме – 5.2 Вт, многоядерном – 12.4 Вт |
Бенчмарки ГПУ |
GFXBench Aztec Ruins High Offscreen Vulkan при разрешении 1440p -–54 кадра в секунду |
Новая разработка – результат активного сотрудничества Huawei с местным электронным гигантом SMIC. Прежде партнерам уже удалось удивить мировую общественность процессором Kirin 9000s, выпущенным по 7-нм процессу и использующимся в серии Mate 60.
Контракты, заключаемые руководством Huawei, явно указывают на то, что компания планирует активно продолжать работу по модернизации процессоров, выпуску чипов, соответствующих наиболее строгим мировым требованиям, производительных, мощных, энергоэффективных. Ведется эта работа вопреки санкциям со стороны США, год от года становящимся все более жесткими. Например, недавно был подписан договор с компанией SiCarrier, специализирующейся на выпуске полупроводников. Партнерство поможет отработать и протестировать технологию SAQP, очень перспективную в области выпуска технологичных чипов.