Тайваньские производители фабричного оборудования отмечают рост спроса на свою продукцию в США и Европе
Крупные американские и европейские производители полупроводников, такие как Intel, GlobalFoundries, IBM, Amkor, Micron и Texas Instruments, расширяют свои производственные мощности в стремлении достичь к 2030 году 50% доли локального производства чипов. Но высокие затраты на строительство новых фабрик и закупку дорогостоящих материалов вынуждают их обращаться к тайваньским поставщикам фабричного оборудования, предлагающим более гибкие, эффективные и рентабельные решения. Несмотря на получение субсидий, производители чипов обеспокоены высокими расходами и долгосрочной рентабельностью, поэтому они стремятся контролировать затраты, в том числе путем сотрудничества с партнерами из Тайваня, специализирующимися на производстве более экономичного оборудования.
Операционные расходы на строительство фабрик в Америке, Европе и Японии значительно выше, чем на Тайване. По словам председателя совета директоров PSMC Фрэнка Хуанга, если взять TSMC в качестве эталона, то стоимость производства в Японии на 50% выше, а стоимость строительства фабрики – в 2,5 раза выше, чем на Тайване. При этом затраты на возведение трех фабрик TSMC в Аризоне существенно превысят даже японские показатели.
В стремлении оптимизировать расходы американские производители чипов обращаются не только к тайваньским поставщикам фабричного оборудования, но и к партнерам TSMC в Аризоне по поставкам химических материалов и систем очистки сточных вод, таким как Chang Chun Chemical, LCY Chemical и Mega Union. Компании E&R Engineering (лазерная и плазменная обработка) и Kinik (обработка и рециклинг пластин) уже получили уведомления от клиентов о возобновлении тестирования продукции и установили сроки отгрузок.
Внимание американских заказчиков также привлекает альянс тайваньских поставщиков во главе с Gudeng Precision, следующий за TSMC в разные страны. GlobalWafers, открывшая фабрики в Техасе для поставок пластин в США, также получила долгосрочные заказы от ряда производителей микросхем, включая TSMC.
Генеральный директор TSMC Си Си Вэй заявил, что компания стремится сохранить долгосрочную норму валовой прибыли выше 53%. Однако заказчикам придется разделить более высокую стоимость чипов, произведенных за рубежом, из-за влияния инфляции и роста операционных расходов. Чтобы сгладить рост затрат, TSMC и другие производители микросхем стали использовать более дешевые, но качественные инструменты для фабрик в целях контроля расходов.
Масштабные инвестиционные планы создадут огромный спрос на фабричное оборудование в США. Intel намерена потратить 100 млрд долларов на строительство «крупнейшего в мире центра по производству чипов с искусственным интеллектом» в Огайо к 2027 году, а также на модернизацию мощностей в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. Компания получила около 19,5 млрд долларов в виде субсидий по закону CHIPS, включая 8,5 млрд грантов и 11 млрд кредитов.
Micron также получила 6,1 млрд долларов субсидий на строительство двух заводов в Нью-Йорке и Айдахо. Компания планирует инвестировать 125 млрд в течение 20 лет в создание «передовой экосистемы производства памяти» в этих штатах.
Литейный гигант GlobalFoundries получил 3,1 млрд долларов в виде грантов и кредитов на строительство фабрики в Мальте, штат Нью-Йорк, а также на расширение мощностей в этом и других действующих предприятиях.
В конце 2023 года штат Нью-Йорк объявил о партнерстве стоимостью 10 миллиардов долларов с рядом ведущих полупроводниковых компаний, включая IBM, Micron, Applied Materials и Tokyo Electron. Цель партнерства – создание в комплексе Albany NanoTech исследовательского центра передовых технологий High-NA EUV для разработки процессов следующего поколения в производстве полупроводников. Этот шаг призван укрепить позиции штата Нью-Йорк в качестве одного из мировых центров полупроводниковой промышленности. Привлечение таких гигантов отрасли свидетельствует о серьезных амбициях региона стать одним из лидеров в данной высокотехнологичной сфере.