Оптимизация расходов: Texas Instrument переводит 6-дюймовую технологию на 8-дюймовую
Изменения касаются методики изготовления GaN-on-Si с 6-дюймовой на 8-дюймовую. По планам руководства, данная мера должна помочь в увеличении производственных объемов и сокращении операционных расходов.
Texas Instrument также планирует использовать 12-дюймовый процесс вместо 8-дюймового, чтобы изготовление полупроводников оказалось более эффективным. Эффективность увеличивается за счет размеров, например, площадь пластины на 8 дюймов в 1.78 раз больше, чем на 6, а 12-дюймовой – в 2.25, нежели у 8-дюймового аналога. Чем крупнее пластина, тем больше деталей можно изготовить на ее основе.
По заявлениям руководства компании, сейчас на рынке полупроводников происходят серьезные изменения. Они касаются, в частности, стоимости полупроводников, более дорогие GaN постепенно сравниваются с SiC. Чтобы извлечь из этих изменений максимум выгоды, компания осваивает 8-дюймовое производство на заводах в США, Японии и других странах.
Трансформации, которые произойдут с одним из самых крупных игроков полупроводникового рынка, по мнению экспертов, значительно скажутся на состоянии всей отрасли. В первую очередь, это будет выражаться в снижении цен на продукцию из-за изменения баланса между спросом и предложением.