Samsung делает ставку на ИИ и 2-нм технологии в борьбе с лидерством TSMC
![Samsung делает ставку на ИИ и 2-нм технологии в борьбе с лидерством TSMC Samsung делает ставку на ИИ и 2-нм технологии в борьбе с лидерством TSMC](/upload/iblock/4bb/bgxqotmnh9ubhkavd5bocan1xg4nzve4/3nm_01.jpg)
В стремительно развивающейся полупроводниковой отрасли конкуренция между ведущими литейными производствами достигает новых высот. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) продолжает доминировать на рынке, в то время как Samsung Electronics и Intel активно реализуют амбициозные стратегии для укрепления своих позиций.
Текущее состояние рынка
TSMC сохраняет лидерство с долей рынка 62%, значительно опережая Samsung Electronics, занимающую второе место с 13% рынка. Разрыв между лидерами составляет внушительные 49%. По данным Counterpoint Research, выручка мировой литейной промышленности во втором квартале показала впечатляющий рост: 9% по сравнению с предыдущим кварталом и 23% в годовом исчислении. Основным драйвером роста стал высокий спрос на технологии искусственного интеллекта (ИИ).
Стратегии ключевых игроков
TSMC: Укрепление лидерства
TSMC планирует в ближайшем будущем удвоить производственные мощности по технологии упаковки "чип на пластине на подложке" (CoWoS) и повысить цены на продукцию 3-нм и 5-нм техпроцессов на 8%. Ключевыми преимуществами компании остаются высокие показатели выхода продукции, надежная экосистема постобработки и проектирования полупроводников, а также доверие ведущих безфабричных компаний, таких как Apple, Nvidia, MediaTek и Qualcomm.
Samsung Electronics: Курс на лидерство
Samsung Electronics стремится стать мировым лидером в секторе системных полупроводников к 2030 году. Компания фокусируется на расширении заказов для приложений ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC), улучшении зрелости 2-нм техпроцесса и развитии технологий ниже 2 нм. К 2028 году Samsung планирует увеличить число заказчиков приложений AI/HPC в 4 раза и нарастить объем продаж более чем в 9 раз по сравнению с 2023 годом.
Intel: Агрессивная стратегия развития
Intel ставит перед собой амбициозные технологические цели, включая внедрение сверхтонких процессов 1,4 нм к 2027 году и завершение подготовки к производству по нормам 18A (1,8 нм) к концу текущего года. Компания стремится стать второй по величине литейной компанией в мире к 2030 году и достичь ежегодного объема продаж от внешних заказчиков более 15 млрд долларов.
Перспективы развития отрасли
Ким Ян Панг, старший научный сотрудник Корейского института промышленной экономики и торговли, отмечает, что ключевым фактором конкуренции станет способность Samsung и Intel отвоевать клиентов у TSMC в сфере передового литейного производства, особенно среди крупных технологических компаний.
В ближайшие годы ожидается усиление конкуренции между TSMC, Samsung и Intel за технологическое превосходство и долю рынка. Особое внимание будет уделяться развитию технологий для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые станут определяющими факторами в формировании будущего ландшафта мировой литейной промышленности.