TSMC представляет передовые технологии на Японском технологическом симпозиуме
![TSMC представляет передовые технологии на Японском технологическом симпозиуме TSMC представляет передовые технологии на Японском технологическом симпозиуме](/upload/iblock/143/txcq6ns3slguzqvl4fz4ym4onu979eci/2077.jpg)
28 июня в Йокогаме состоялся Японский технологический симпозиум компании TSMC, на котором были представлены новейшие разработки и стратегии развития мирового лидера в производстве полупроводников. Мероприятие стало площадкой для демонстрации инновационных технологий и обсуждения будущего полупроводниковой индустрии.
Впечатляющий рост TSMC Japan
Макото Онодера, президент TSMC Japan, выступил с докладом о достижениях японского подразделения компании. Объем продаж TSMC Japan в 2023 году достиг рекордной отметки в 4,1 миллиарда долларов США. Этот результат особенно впечатляет на фоне общего снижения мировых продаж TSMC на 8-9%.
Онодера подчеркнул, что с момента основания в 1997 году TSMC Japan продемонстрировала феноменальный рост. За 26 лет работы объем продаж увеличился с 1,5 миллиона до 4,1 миллиарда долларов США. В 2023 году компания поставила японским заказчикам 1 489 000 пластин, а общее количество пластин, отгруженных с 1997 года, превысило 10 миллионов.
Усиление присутствия TSMC в Японии
TSMC активно укрепляет свои позиции в Японии. В 2020 году в Йокогаме был открыт японский центр проектирования TSMC для разработки передовых технологий. В 2021 году в Цукубе создан центр TSMC Japan 3DIC R&D Centre, оснащенный "чистой комнатой" для разработки технологий следующего поколения.
Кроме того, дочерняя компания JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) в феврале провела церемонию открытия своего первого завода в Кикуйо-мачи, префектура Кумамото. Планируется, что массовое производство на этом предприятии начнется к концу 2024 года. TSMC также рассматривает возможность строительства второго завода в Японии.
Амбициозная дорожная карта развития технологий
Кевин Чжан, старший вице-президент TSMC, представил дорожную карту развития технологий компании. Особое внимание было уделено технологии A16, запуск которой планируется на вторую половину 2026 года. A16 станет наиболее передовой технологией TSMC на тот момент, знаменуя новую эру в миниатюризации полупроводников.
Чжан отметил, что переход от 7-нм технологии в 2017 году к 3-нм в настоящее время демонстрирует стремительный прогресс компании. TSMC планирует достичь 2-нм технологии к концу 2025 года, а затем перейти к еще более передовой технологии A16.
Инновационные решения для повышения производительности
Важным технологическим прорывом стало решение для питания с тыльной стороны чипа, названное "SPR" (Super Power Rail). Эта инновация позволит повысить производительность на 10% по сравнению с предыдущим поколением технологий. SPR оптимизирует конструкцию изделия, делая его особенно эффективным для высокопроизводительных вычислений и приложений искусственного интеллекта.
TSMC также анонсировала развитие технологии SoW (System-on-Wafer), которая призвана удовлетворить растущие требования к вычислительной мощности в сфере искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. SoW позволяет объединить мощные вычислительные двигатели с высокопроизводительной памятью HBM (High Bandwidth Memory) на одной подложке.
Фокус на автомобильную промышленность
Компания уделяет особое внимание развитию полупроводников для автомобильной промышленности. TSMC планирует внедрять передовые 4-нм и 3-нм технологии в автомобильную продукцию, что открывает новые возможности для производителей автомобилей в сфере автоматизированного вождения и других инновационных применений.
Чжан подчеркнул важность "чиплетного" дизайна в автомобильной электронике, который позволяет комбинировать различные компоненты в соответствии с требованиями конкретных приложений, таких как ADAS (усовершенствованные системы помощи водителю) и информационно-развлекательные системы.
Преодоление вызовов в автомобильной электронике
Особое внимание на симпозиуме было уделено проблеме снижения частоты дефектов в автомобильных полупроводниках. Чжан отметил, что TSMC работает над улучшением показателя DPPM (коэффициент отказов на миллион дефектов) на два-три порядка в течение следующих двух лет. Это позволит в ближайшем будущем использовать 3-нм продукцию TSMC в серийных автомобилях.
Симпозиум TSMC в Японии продемонстрировал лидирующую позицию компании в области полупроводниковых технологий и ее готовность к решению будущих задач в сфере искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и автомобильной электроники. Представленные инновации и планы развития подтверждают статус TSMC как ключевого игрока в глобальной полупроводниковой индустрии.