TSMC в 2024 году утроит выпуск 3-нм чипов
![TSMC в 2024 году утроит выпуск 3-нм чипов TSMC в 2024 году утроит выпуск 3-нм чипов](/upload/iblock/5eb/553x7e6ycz1uar66y8vqfgbh5zsq7vlg/7063.jpeg)
По словам старшего директора завода 18B компании TSMC Й.К. Хванга, производство передовых 3-нм чипов будет значительно расширено в 2024 году и превысит уровень 2023 года более чем в три раза. Это заявление прозвучало на ежегодном технологическом симпозиуме TSMC, прошедшем на Тайване 23 мая.
В отличие от апрельской североамериканской сессии, на тайваньском мероприятии не выступал генеральный директор TSMC К.К. Вэй. Вместо него новые лица, такие как Хванг, поделились дополнительными деталями о планах компании по наращиванию производственных мощностей и будущих проектах.
Хванг курирует завод 18B TSMC в Научном парке Южного Тайваня, ответственный за выпуск 3-нм чипов. Он отметил, что несмотря на расширение производства, спрос по-прежнему опережает предложение. Чтобы удовлетворить запросы клиентов, компания продолжит наращивать выпуск продукции на 3-нм техпроцессе.
Также Хванг сообщил, что в 2024 году TSMC приступит к реализации семи новых проектов по строительству заводов для удовлетворения растущего спроса и дальнейшего технологического прогресса.
Фокус на наращивании 3-нм производства и спецпроцессов
Согласно заявлению Й.К. Хванга, старшего директора фабрики 18B компании TSMC, основной фокус направлен на стремительное наращивание производства передовых 3-нм чипов. В период с 2020 по 2024 год мощности по выпуску продукции на передовых техпроцессах будут расти на 25% ежегодно. При этом рост выпуска 3-нм чипов в 2024 году превысит 300% по сравнению с уровнем предыдущего года.
Вместе с тем TSMC активно развивает и специализированные (зрелые) технологические процессы. Как отметил Хванг, в период с 2020 по 2024 год производственные мощности для спецпроцессов будут увеличиваться на 10% ежегодно. Кроме того, их доля в общем объеме выпуска зрелых техпроцессов вырастет с 61% в 2020 году до 67% к 2024 году. Это свидетельствует о важности специализированных решений для TSMC наряду с лидерством в области передовых технологий.
Новые заводы в процессе строительства
На Тайване компания TSMC реализует два крупных проекта по строительству новых фабрик: Fab 20 в Синьчжу и Fab 22 в Гаосюне. Эти предприятия станут производственной базой для выпуска продукции по передовому 2-нм техпроцессу. Запуск коммерческого производства на обоих заводах намечен на 2025 год.
Помимо этого, на Тайване TSMC ведет строительство двух предприятий по выпуску современной полупроводниковой упаковки – AP5 в Тайчжуне и AP7 в Чиайи. Завод AP5 нацелен на наращивание мощностей по упаковке CoWoS, а AP7 будет производить как CoWoS, так и SoIC упаковку.
За пределами Тайваня TSMC анонсировала планы по созданию вторых фабрик в США и Японии. В Аризоне завод TSMC на 4-нм техпроцессе будет готов к массовому производству в 2025 году. Кроме того, компания инициировала новый проект по строительству предприятия для 3/2-нм техпроцесса, запуск которого запланирован на 2028 год.
Ранее в этом году TSMC открыла свой первый специализированный завод в Кумамото, Япония, рассчитанный на выпуск продукции по 12/16 нм и 22/28 нм техпроцессам. Массовое производство начнется здесь в четвертом квартале 2024 года. Партнерами TSMC по этому предприятию выступают Sony, Denso и Toyota.
Совместно с партнерами компания планирует построить в Японии вторую специализированную фабрику для выпуска решений по 40 нм, 12/16 нм и 6/7 нм техпроцессам, ориентированных на потребительские, автомобильные, промышленные и высокопроизводительные применения. Строительство должно стартовать во второй половине 2024 года, а производство должно запуститься к концу 2027 года.
Также с 2019 года, когда TSMC присоединилась к использованию EUV-технологий, компания активно внедряла соответствующее оборудование на своих предприятиях. За период с 2019 по 2023 год количество установленных EUV-сканеров выросло в 10 раз, и сейчас на фабриках TSMC сосредоточено 56% всех EUV-систем, проданных в мире.
Старший директор Хван подробно остановился на глобальной производственно-управленческой модели TSMC, основанной на концепции «Одна фабрика». Эта методика позволяет заводам компании по всему миру добиваться высоких показателей качества, эффективности и стабильности выпуска продукции. Кроме того, она способствует внедрению экологически чистых методов производства, развитию персонала и локализации цепочек поставок.
Эра искусственного интеллекта – благодатное время для полупроводников
На технологическом симпозиуме TSMC заместитель гендиректора и вице-президент по продажам в Европе и Азии Клифф Хоу представил перспективы развития рынка компании в 2024 году. Он отметил стремительное влияние искусственного интеллекта на жизнь людей и назвал нынешний период наиболее благоприятным для расцвета полупроводниковой отрасли в эру ИИ.
Оглядываясь на 2023 год, Хоу признал, что он был непростым из-за необычного периода корректировки запасов в отрасли, который уже завершился. Сейчас разные сегменты полупроводникового рынка восстанавливаются, хотя и разными темпами. Высокий спрос наблюдается в сфере ИИ, постепенно восстанавливаются продажи мобильных устройств и ПК, в то время как в автомобильном и промышленном секторах спрос пока слабый.
По прогнозам, в 2024 году глобальный спрос на решения для ИИ вырастет в 2,5 раза по сравнению с 2023 годом. Рынок ПК увеличится на 1-3%, а сегмент мобильных телефонов после двухлетней рецессии покажет рост на 1-3%. Напротив, в автомобильной отрасли в этом году ожидается снижение спроса на 1-3%. Сектор интернета вещей (IoT) по прогнозам вырастет на 7-9%, что значительно меньше двузначных темпов роста предыдущих лет.
Кроме того, Хоу прогнозирует, что в 2024 году общий рынок полупроводников (за исключением памяти) увеличится на 10%, а сектор производства полупроводниковых пластин вырастет на 15-20% благодаря повышенному спросу на решения для ИИ. По его оценкам, общая стоимость производства полупроводников, включая память, в 2024 году достигнет 650 млрд долларов, а стоимость производства литейных пластин составит 150 млрд долларов. Это будет способствовать росту электронного бизнеса, оцениваемого в 2 трлн долларов, и индустрии информационных технологий стоимостью 9 трлн долларов, что в совокупности внесет вклад в глобальный ВВП объемом 110 трлн долларов.
К 2030 году общий объем производства полупроводников, по словам Хоу, вырастет до 1 трлн долларов, а производство литейных пластин достигнет 250 млрд долларов. Это позволит увеличить объем производства электроники с 2 до 3 трлн долларов, сектора ИТ – с 9 до 12 трлн долларов, что приведет к росту мирового ВВП до 145 трлн долларов.