Samsung и TSMC объединяют силы в разработке высокопроизводительной памяти HBM4
В индустрии полупроводников наметился неожиданный поворот событий. Два ведущих производителя — южнокорейская Samsung Electronics и тайваньская TSMC — объявили о совместной разработке памяти с высокой пропускной способностью нового поколения (HBM4). Это сотрудничество может изменить расстановку сил на рынке высокопроизводительной памяти.
Стратегический шаг Samsung
3 сентября на саммите генеральных директоров Ли Чжун Бэ, возглавляющий подразделение памяти Samsung Electronics, раскрыл ключевые аспекты новой стратегии компании. «Персонализированная HBM является нашим ответом на существующие ограничения в повышении производительности памяти», — подчеркнул Ли. Он отметил важность синергии между различными подразделениями Samsung: «Мы намерены достичь максимальной производительности HBM, объединив конструкторские и производственные возможности подразделений Samsung System LSI и Memory Business Division с мощностями нашего литейного производства».
Ли также сообщил о подготовке более 20 специализированных решений в сотрудничестве с другими литейными компаниями, однако после мероприятия воздержался от комментариев относительно конкретных партнеров.
TSMC подтверждает сотрудничество
Неожиданное подтверждение партнерства прозвучало 5 сентября на выставке «Semicon Taiwan 2024» в Тайбэе. Дэн Кочпатчарин, глава отдела управления экосистемой и альянсами TSMC, объявил о совместной разработке Samsung Electronics и TSMC «HBM без буфера». Это первое публичное упоминание о сотрудничестве двух компаний в области HBM.
Технические инновации и преимущества
HBM без буфера — это инновационный продукт, в котором отсутствует компонент, традиционно предотвращающий электрические проблемы и распределяющий напряжение. Samsung Electronics планирует внедрить эту технологию в HBM4, массовое производство которой намечено на конец 2025 года. Ожидается, что новый подход повысит энергоэффективность на 40% и снизит задержку на 10% по сравнению с существующими решениями.
Причины сотрудничества
Партнерство Samsung Electronics и TSMC обусловлено растущей сложностью технологического процесса и необходимостью удовлетворять разнообразные требования клиентов, начиная с HBM4. Производственный процесс для HBM4 будет существенно отличаться от предыдущих поколений. Ожидается, что логическая матрица — «мозг» HBM — будет производиться литейными компаниями, а не производителями памяти.
Изменения в архитектуре и упаковке
Значительные изменения ожидаются и в методах упаковки чипов. Если ранее GPU и HBM располагались горизонтально, то теперь высока вероятность применения «3D-метода», при котором HBM будет размещаться поверх GPU. Это может привести к существенному изменению архитектуры и повышению производительности устройств.
Стратегия Samsung и рыночные перспективы
Samsung Electronics стремится предложить рынку комплексное «готовое решение», охватывающее весь спектр производства — от DRAM до литейного производства логических матриц и передовой упаковки. При этом компания рассматривает возможность сотрудничества с TSMC для клиентов, предпочитающих массовое производство логических матриц на мощностях тайваньского производителя.
Этот стратегический альянс между Samsung и TSMC знаменует новый этап в развитии высокопроизводительной памяти. Объединение технологических и производственных возможностей двух гигантов индустрии обещает значительный прогресс в развитии технологий HBM и может привести к перераспределению сил на мировом рынке полупроводников.